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        勝華/和鑫/彩晶搶先量產TOL觸控TPK急起直追

        來源:DJ財經知識庫    評論:0 點擊:
        不僅包括勝華、達鴻、彩晶旗下和鑫等等觸控模組供應商均已于2011年搶先量產出貨,TPK宸鴻也已將TOL觸控產品列為2012年重點項目之一,預期新年度在TOL觸控領域將會急起直追。

        單片式玻璃觸控技術(SOC;Sensor-on-Cover,或OGS;One Glass Solution,或TOL;Touch-on-Lens)應用逐漸成長。不僅包括勝華、達鴻、彩晶旗下和鑫等等觸控模組供應商均已于2011年搶先量產出貨,TPK宸鴻也已將TOL觸控產品列為2012年重點項目之一,預期新年度在TOL觸控領域將會急起直追。

            以TPK宸鴻來說,2011年還沒有量產TOL觸控產品,但預計2012年將建立小尺寸TOL觸控200萬片/月、大尺寸TOL觸控50萬片/月之產能。未來還會視市場需求狀況擴充。而影響TOL觸控產能的表面玻璃,目前TPK宸鴻的小尺寸表面玻璃產能已有500萬片/月,大尺寸表面玻璃最大規劃月產能達250萬片/月,2012年將逐步拉升產出(估計上半年將達100萬片/月)。

            勝華目前用于生產TOL觸控產品的表面玻璃也以內制為主。目前小尺寸表面玻璃產能約達100萬片/月,中尺寸表面玻璃產能估50萬片/月以內。公司計劃2012年小尺寸表面玻璃產能擴至350萬片/月,中尺寸表面玻璃產能將達100萬片/月。

            根據市場研究機構DisplaySearch調查,2011年率先采用單片式玻璃觸控結構的主要觸控廠商包括勝華、達鴻、和鑫,總計出貨量約達1600萬片左右、應用以3吋以上智慧型手機為主(如HTC的Wildfire S類產品)。

            由于TOL觸控技術不僅可以節省材料成本,還有助于減輕手持式終端裝置之重量。隨著觸控模組廠商對新應用、新技術和新結構方面積極投入,并且越來越多品牌業者計劃導入TOL觸控面板,預期2012年整體TOL觸控面板市場出貨規模不僅將成長,市場競爭態勢可能也將有所變化。

            所謂TOL觸控技術,DisplaySearch說明,也被稱為單片式玻璃觸控,基本上也屬于投射式電容技術,系將ITO感測線路制作于表面玻璃上(非面??對使用者的那一面) ,因此可以省掉額外的一片感測器基板。除了潛在成本優勢(如果良率得宜),厚度與重量也都降低。

            幾乎所有在2011年出貨的TOL觸控面板,都系采用所謂的「大片制程」(Sheet Type)。也就是先將整片玻璃基板予以強化、并以整片基板的大小進行ITO線路蝕刻后,再切成所需要的表面玻璃大小。此流程之優點在于:以整片基板大小來進行蝕刻制程時,產出比較有效率、感應線路良率也比較高。但問題是強化后的玻璃一經再次切割,其切割成形后的玻璃表面會產生許多看不見的細微損傷,而這些細微損傷正是造成日后玻璃強度弱化、易于破裂的主因。

            一般而言,使用Corning的Gorilla玻璃生產獨立型表面玻璃時(不兼做感應器),切割成形后的玻璃、經強化后,可以達到600-700Mpa之間的強度(CS, Compressive Strength;厚度≥ 0.6 mm)。但經過「大片制程」后的表面玻璃(兼做感應器),其強度目前約僅能達到400-500Mpa的規格。
         
            雖然品牌廠商在2011年將TOL觸控面板的強度規格標準、降至450Mpa左右。不過,廠商批量生產的穩定度仍待提升。 TPK宸鴻于昨(21)日法說會時宣稱該公司的TOL觸控制程可以維持一般獨立表面玻璃之強度,但細節并未透露。外界推測,TPK宸鴻可能是采用「小片制程」(Piece Type),預計將于2012年第二季量產出貨。

            未來TOL觸控技術趨于成熟,平板電腦的應用前景又比智慧型手機更被看好。主要系因為TOL觸控面板應該有助于平板電腦重量減輕。以Apple iPad為例,iPad 2采用較薄的0.4mm厚度的感應器后,重量降到601克(Wi-Fi版本),預估若改用TOL觸控結構,整機重量有機會降到500克。
         
            此外,分析師強調,單片式玻璃觸控結構所面臨的問題,除了感應線路的制程選擇、表面玻璃強度維持與品質穩定性外,控制晶片的調校也是重要影響因素。由于投射式電容技術偵測的是電容值的變化,而面板電子線路運作時,容易對感應器造成干擾訊號。若控制晶片無法梳理出有效的觸控訊號、過濾掉干擾訊號,觸控的靈敏度就會受到影響。

            而TOL玻璃觸控結構可能會讓感應線路更靠近面板,因此潛在的干擾機會也一并提高。這也是醞釀中的in-cell內嵌式觸控面板尚待克服的問題之一。

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